A TSMC alcançou um marco importante nos EUA: sua fábrica no Arizona produziu e enviou o primeiro lote de chips para Apple, NVIDIA e AMD. 
De acordo com veículos da imprensa taiwanesa, foram fabricadas cerca de 20 mil wafers usando o processo avançado N4.
Embora os chips sejam fabricados em solo americano, eles ainda precisam ser enviados para Taiwan para a fase final de encapsulamento – essencial para montar os chips em unidades completas. A primeira leva inclui os novos GPUs de IA Blackwell da NVIDIA, feitos com a versão personalizada 4NP, além de processadores Apple para iPhone e os AMD EPYC de 5ª geração.
Por enquanto, os EUA ainda não têm estrutura suficiente para encapsulamento avançado, mas a TSMC firmou parceria com a Amkor para desenvolver essa capacidade localmente nos próximos anos.
O encapsulamento com a tecnologia CoWoS virou gargalo no mercado de IA, e por isso a TSMC pretende ampliar sua capacidade de 75 mil para 115 mil unidades ainda em 2025.
Hoje a fábrica trabalha com chips de 4 nm, mas os planos incluem futuras expansões para processos de 3 nm e 2 nm, fortalecendo a presença dos EUA na produção global de semicondutores.
Enquanto isso, outras fabricantes também se movimentam. A UMC, por exemplo, estaria colaborando com a Qualcomm em uma nova abordagem de encapsulamento chamada Wafer-on-Wafer (WoW).
O início da produção no Arizona representa mais do que apenas chips – é um sinal claro de que os EUA estão voltando a disputar espaço no mercado global de tecnologia com força total.
2 comentários
tsmc mandando muito! finalmente chip sendo feito nos EUA 👏
quero ver se isso vai baixar o preço das placas de vídeo 😒