A TSMC está dando um passo importante na sua expansão nos EUA: a empresa vai construir uma nova fábrica de empacotamento avançado de chips no estado do Arizona, com previsão de funcionamento até 2029. 
A iniciativa faz parte de um movimento estratégico para criar uma cadeia de suprimentos mais independente e menos dependente da Ásia.
Depois de investir pesado em fábricas e centros de pesquisa em solo americano, agora a gigante taiwanesa está focando em uma etapa crucial na produção de chips: o empacotamento. Tecnologias como CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), SoIC (System on Integrated Chips) e CoW (Chip-on-Wafer) são fundamentais para chips de alta performance usados em IA e data centers – como os novos da NVIDIA (linha Rubin) e AMD (Instinct MI400).
Hoje, mesmo os chips fabricados nos EUA são enviados de volta para Taiwan para empacotamento, o que encarece e atrasa o processo. Mas isso está com os dias contados: segundo o jornal Ctee, a TSMC quer iniciar a construção da nova unidade já no próximo ano. A empresa inclusive já começou a contratar engenheiros especializados em equipamentos CoWoS.
A fábrica será integrada à planta de produção de chips que já existe no Arizona, permitindo que tecnologias como SoIC sejam aplicadas localmente, sem precisar cruzar o oceano. Isso representa um ganho enorme em eficiência e também em segurança estratégica para o setor tecnológico americano.
Com a demanda por soluções como CoWoS explodindo no setor de IA e servidores, a decisão da TSMC de ampliar a operação nos EUA reforça sua liderança global e aproxima ainda mais a produção de seus principais parceiros comerciais no ocidente.
1 comentário
2029? até lá já vai ter chip implantado no cérebro kkkkk