A TSMC está pisando forte no acelerador para levar suas tecnologias de embalagem avançada de chips para os Estados Unidos, em especial para o complexo que constrói no Arizona. O movimento não é apenas um detalhe de engenharia: é uma resposta direta ao estouro da demanda por GPUs e ASICs de IA, que transformou a etapa de empacotamento em um enorme gargalo global. Enquanto os grandes clientes americanos querem produzir mais perto de casa, a ausência de um polo robusto de embalagem avançada em território americano vinha empurrando parte desses projetos para foundries rivais.
Para entender o tamanho dessa mudança, é preciso lembrar que embalagem de chip hoje está muito longe da antiga imagem de “colocar o chip num invólucro e pronto”. 
Em IA de alto desempenho, boa parte do ganho vem justamente dessa fase final. Tecnologias como o CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) da TSMC permitem combinar dies enormes de GPU com pilhas de memória HBM em um único módulo, ligados por interconexões extremamente densas. O resultado é largura de banda colossal entre processador e memória, consumo de energia mais controlado e, na prática, a base dos aceleradores que dominam os data centers de IA.
O problema é que a capacidade de CoWoS cresceu bem mais devagar do que o apetite do mercado. Mesmo quando as fábricas conseguem produzir wafers de ponta, sem linhas suficientes de embalagem avançada esses wafers viram estoque parado. Empresas como NVIDIA e outros grandes designers americanos já vivem isso na pele: parte dos chips produzidos em solo americano precisa ser enviada até Taiwan para passar pela etapa de CoWoS e depois voltar aos EUA na forma de módulos prontos, aumentando custos, prazos e exposição a riscos geopolíticos.
Segundo reportagens da mídia taiwanesa, a TSMC decidiu acelerar a correção desse gargalo reorganizando seus planos no Arizona. Uma área que originalmente seria destinada a uma nova fábrica de front-end deve ser convertida em instalação de embalagem avançada, com foco em tecnologias como CoWoS. A meta é ter esse polo operando por volta do fim de 2027, em sincronia com o ramp-up das linhas de produção de wafers na mesma região. Na prática, a empresa quer criar um ecossistema mais integrado: fabricar, empacotar e testar chips de ponta sem que eles precisem cruzar o Pacífico várias vezes.
A decisão também é claramente influenciada pela pressão competitiva. Enquanto a TSMC luta para atender todos os pedidos de CoWoS, concorrentes enxergaram uma chance de conquistar espaço. A Intel, em especial, passou a oferecer seu portfólio de embalagem avançada – como EMIB e Foveros – como alternativa concreta. Essas tecnologias permitem módulos multi-chip e empilhamento 3D de dies, algo muito atraente para quem projeta chips de IA, CPUs e SoCs complexos. Não à toa, nomes como Microsoft, Qualcomm, Apple e Tesla já apareceram em relatórios de mercado como potenciais ou atuais usuários dos serviços da Intel nessa área.
Para a TSMC, esse interesse crescente nas soluções da rival é um alerta. Se clientes estratégicos perceberem que só conseguem escalar seus produtos com a ajuda de outra foundry, a relação de dependência tende a migrar. Ao antecipar um centro de embalagem avançada no Arizona, a empresa tenta reequilibrar o jogo: oferecer capacidade local, integrada e mais previsível, reduzindo a tentação de mudar volumes significativos para Intel ou outras concorrentes.
O impacto vai muito além da disputa entre TSMC e Intel. Para o governo americano, que vem destinando bilhões de dólares para incentivar a produção de semicondutores nos EUA, a falta de embalagem avançada era um buraco importante na cadeia. Produzir o wafer em casa e mandar para outro país na etapa mais sensível em termos de valor agregado e segurança estratégica não faz muito sentido em um cenário de tensões geopolíticas. Um polo de CoWoS e tecnologias similares em território americano fecha essa lacuna e fortalece a narrativa de autonomia tecnológica.
Isso não significa que o projeto será simples. Montar uma operação de embalagem avançada no meio do deserto envolve desafios de infraestrutura, disponibilidade de água, logística e, principalmente, gente qualificada. É preciso formar e atrair engenheiros e técnicos especializados, desenvolver fornecedores locais de materiais e equipamentos e garantir que a curva de aprendizado – com tudo o que envolve yield, controle de qualidade e integração com as fabs – aconteça rápido o suficiente para acompanhar o ritmo frenético da IA.
Ainda assim, se a TSMC conseguir cumprir o cronograma e escalar essa planta de embalagem avançada no Arizona até o final da década, o resultado pode ser transformador. O mercado americano ganha acesso mais estável a CoWoS e outras técnicas de empacotamento avançado, os grandes fabricantes de IA reduzem o risco de ficar presos em fila de espera, e a TSMC reforça sua posição como peça central da infraestrutura global de computação de alto desempenho. Em um mundo em que o “como” os chips são montados passa a ser tão estratégico quanto o nó de litografia, o Arizona tem tudo para se tornar um dos pontos mais disputados do mapa de semicondutores.