A cadeia de suprimentos de semicondutores dos EUA ainda não atingiu total autossuficiência, como revela um relatório recente que indica que os chips fabricados pela TSMC na fábrica do Arizona estão sendo enviados de volta para Taiwan para embalagem. Esse processo é essencial para atender à imensa demanda do mercado de IA. 
Apesar das capacidades de fabricação de ponta no Arizona, os serviços de embalagem necessários para empresas como a NVIDIA não estão disponíveis localmente, obrigando a TSMC a enviar suas pastilhas já prontas para Taiwan para os ajustes finais.
A embalagem é crucial para tornar os chips utilizáveis pelos fabricantes de servidores de IA, e a falta de instalações adequadas no Arizona tem gerado problemas logísticos. A Eva Air, uma companhia aérea de Taiwan, tem sido uma das principais beneficiárias dessa situação, observando um aumento considerável na demanda por serviços logísticos aéreos. Isso destaca as limitações contínuas no ecossistema de semicondutores dos EUA, apesar do plano ambicioso da TSMC de investir 165 bilhões de dólares na produção local.
Embora os custos adicionais de enviar as pastilhas por via aérea sejam altos, a TSMC e seus parceiros consideram esse processo aceitável, especialmente com o crescimento explosivo do mercado de IA. No entanto, a cadeia de suprimentos de semicondutores dos EUA está a caminho de atender a mais de 50% da demanda interna até 2032. As políticas de chips do presidente Trump desempenharam um papel nesse processo, mas o desenvolvimento da produção de semicondutores nos EUA é, em grande parte, impulsionado pelos esforços da administração Biden. A TSMC planeja expandir sua produção, incluindo a fabricação de chips de 1,6 nm (A16), o que oferece uma perspectiva promissora para a produção de semicondutores no mercado doméstico.
3 comentários
Isso pode depender de como outros países vão retaliar. Vai ser difícil para os EUA vender chips para fora do país se outros países aplicarem políticas contrárias
Por que você não sabia disso antes, já que a nova fábrica de embalagem de chips no Arizona ainda está em construção! ‘Quando a Amkor anunciou planos de construir uma fábrica de testes e embalagem de chips em Peoria, Arizona, ficou claro que a empresa planejava atender os clientes da TSMC nesse estado. A Apple será o primeiro cliente da fábrica.’
Intel Arizona queria esse mercado, mas aparentemente o processo de fabricação é incompatível ou a TSMC não queria mais que a Intel copiase tudo igual. mb