TSMC A14 em foco: quatro fábricas, risco em 2027 e volume no H2 2028 – sem High-NA no arranque

TSMC e o salto para 1,4 nm (A14): quatro fábricas em Taiwan, cronograma apertado e a conta salgada dos wafers

Barômetro do rumor: 55% – plausível. Documentos de cessão de terreno ligados ao Central Taiwan Science Park (CTSP) e conversas de bastidores apontam um plano ambicioso: quatro fábricas dedicadas ao nó de 1,4 nm (A14). Não é anúncio oficial, mas a direção é clara: manter a vanguarda pós-2 nm dentro de Taiwan e transformar roadmap em produto real.

Escala e cronograma. O esboço indica risk production no fim de 2027 e volume na segunda metade de 2028. Para a TSMC, agressivo, porém dentro do histórico de quem domou EUV em larga escala. O investimento inicial citado gira em NT$1,5 trilhão (~US$ 49 bilhões) para erguer as quatro plantas e um impacto de 8 a 10 mil empregos diretos quando o cluster estiver de pé. Em regime maduro, fala-se em ~NT$500 bilhões (~US$ 16,26 bilhões) de receita por fábrica/ano; no agregado, algo perto de ~US$ 65 bilhões/ano, condicionado a demanda, yield e disciplina de capex.

O preço do milímetro: wafer a US$ 45 mil. A14 não é brincadeira. Rumores de ~US$ 45.000 por wafer refletem máscaras mais complexas, pitches menores, mais camadas e controle metrológico sufocante para domar defeitos estocásticos. Esse valor só fecha a conta onde cada ponto de eficiência/densidade vira vantagem de produto: SoCs topo de linha para celulares e notebooks, servidores ultracompactos e placas de inferência com orçamentos térmicos apertados.

Sem High-NA no começo. A peça mais intrigante: nada de EUV High-NA na primeira leva. A TSMC já vinha sugerindo que empurraria a atual NA com multipatterning, controle de overlay mais rígido e películas (pellicles) em fotomáscaras para estabilizar yield. Isso economiza os ~US$ 400 milhões por scanner High-NA agora, mas desloca a complexidade para processo e máscaras. O discurso de adoção ampla só depois de 2030 segue coerente. Abre-se aí uma janela para a Intel – que aposta em High-NA antes – , mas a vantagem só conta se vier acompanhada de rampas de yield e cadência de produto.

Quem fura a fila? O histórico aponta Apple. A empresa banca NRE, aceita custo inicial e costuma reservar a maior fatia de capacidade no arranque (em 2 nm, teria garantido mais da metade). NVIDIA aparece no entorno via A16 (1,6 nm), sinalizando que GPUs para nuvem e SoCs móveis agora disputam as mesmas salas limpas e, principalmente, o mesmo backend. Em A14, embalagem vira gargalo: CoWoS, pilhas de HBM, substratos e cronogramas térmicos podem definir quem embarca primeiro, não apenas a litografia.

Intel, subsídios e placar real. A comparação com pacotes bilionários de incentivos nos EUA/UE é tentadora, mas simplista: subsídio desrisca capex; não imprime wafer. A estratégia da TSMC é clusterizar em Taiwan para acelerar aprendizado, compartilhar utilidades e talento. Do lado azul, tiles e novas microarquiteturas (Nova Lake e além) prometem muito, porém a virada depende de coerência de núcleos, eficiência energética e maturidade de software. Slides contam uma história; volumes, outra.

Geopolítica, materiais e infraestrutura. Leitores lembram de terras raras, água, energia e o risco do Estreito. São variáveis reais. A TSMC já opera com reuso pesado de água e planos de estabilidade elétrica, mas escalar A14 exige reforço de rede, logística de gases/químicos e licenças ambientais. Controles de exportação da China e o movimento de onshoring dos EUA formam o pano de fundo. A tese do CTSP Phase II parece ser diversificar sem abandonar: Taiwan como centro de gravidade, EUA/Japão como apólices e acesso a clientes locais.

“Taiwan, uma grande fábrica?” Hipérbole com fundo de verdade. Semicondutores viraram infraestrutura nacional. Além das 8–10 mil vagas diretas, há o efeito multiplicador sobre ótica, robótica, químicos, EDA, facilities e serviços, que raramente aparece no release mas pesa no PIB regional.

Como saber se o rumor se confirma? Sinais clássicos: licenças e obras civis à vista, pedidos de ferramentas-chave, picos de contratação e embarques da ASML. Migalhas dos clientes – janelas de tape-out da Apple, reservas de empacotamento da NVIDIA – costumam vazar primeiro.

Em resumo. Se as quatro fábricas entrarem no trilho, a TSMC estende a liderança sem High-NA por um ciclo, trocando capex em scanner por engenhosidade de processo e músculo de embalagem. Se atrasar, a janela High-NA da Intel abre mais e a aposta GAAFET da Samsung ganha brilho. De todo modo, A14 é o centímetro quadrado mais caro da tecnologia – e quem paga a conta primeiro é quem sabe convertê-la em participação de mercado.