A Samsung está preparando o retorno da linha Exynos com estilo. 
O novo Exynos 2600 promete não só performance de ponta, mas também uma nova tecnologia de resfriamento chamada Heat Pass Block (HPB). A ideia é melhorar a dissipação de calor do chip, algo que sempre foi um ponto fraco das versões anteriores.
O HPB é basicamente uma camada de cobre adicionada diretamente na estrutura do chip, antes mesmo dos dissipadores convencionais. Isso coloca o sistema de resfriamento mais próximo do calor gerado pelo processador, o que ajuda a manter a temperatura sob controle durante jogos pesados e uso intenso.
O Exynos 2600 será fabricado com o processo de 2nm da própria Samsung, utilizando a arquitetura Gate-All-Around (GAA). Essa nova geração é vista como um teste de fogo para a divisão de semicondutores da empresa, que busca competir de igual pra igual com a TSMC e os chips Snapdragon da Qualcomm.
A expectativa é que o chip equipe os modelos da linha Galaxy S26, com exceção, talvez, das versões Ultra, que podem continuar usando Snapdragon dependendo do mercado. A produção em massa e os testes finais estão em andamento, e o lançamento deve acontecer entre janeiro e fevereiro do próximo ano.
Apesar das promessas, o público segue desconfiado. Muitos lembram das falhas anteriores da linha Exynos, como superaquecimento, desempenho inconsistente e bateria fraca. Porém, os primeiros benchmarks animaram: em testes multicore, o Exynos 2600 chegou a passar dos 9 mil pontos no Geekbench.
Se o HPB realmente funcionar e o processo de 2nm entregar o que promete, o Exynos 2600 pode marcar um novo capítulo na história da Samsung. Mas no mundo dos smartphones, só performance real importa – o resto é marketing.
1 comentário
o melhor jeito de manter um Exynos frio é não usar ele kkkk