NVIDIA está prestes a dar um passo ousado com sua próxima geração de GPUs de inteligência artificial, a Rubin Ultra. 
A empresa planeja adotar um novo sistema de refrigeração que pode mudar completamente a forma como o calor é gerenciado em chips de alto desempenho. Com o aumento drástico do consumo de energia e das temperaturas nas placas mais recentes, a companhia busca soluções inovadoras, e uma delas é o resfriamento direto no chip através de microcanais.
De acordo com informações do insider @QQ_Timmy, a NVIDIA está trabalhando com fabricantes de soluções térmicas para integrar a tecnologia de Microchannel Cold Plate (MCCP), ou placa fria de microcanais. Diferente dos sistemas tradicionais de refrigeração líquida, onde o fluido circula por tubos até o bloco de resfriamento, o MCCP permite que o líquido passe diretamente sobre o chip por uma série de microcanais gravados em uma placa de cobre. Isso reduz a resistência térmica e aumenta a eficiência da troca de calor, resultando em temperaturas mais baixas e desempenho mais estável por longos períodos.
O conceito lembra o famoso resfriamento direto no die usado por entusiastas do overclock, mas aqui falamos de uma aplicação industrial em larga escala. A ideia é simples e poderosa: remover camadas intermediárias e levar o líquido o mais próximo possível do silício. A geração atual, baseada na arquitetura Blackwell, já exige uma enorme quantidade de energia, e o salto para Rubin promete ser ainda mais intenso – o que torna um novo sistema de refrigeração não apenas interessante, mas indispensável.
Fontes indicam que a empresa taiwanesa Asia Vital Components está desenvolvendo o design do MCCP para a NVIDIA. Originalmente, essa tecnologia estava prevista apenas para a série Rubin básica, mas o cronograma apertado e o aumento das exigências térmicas aceleraram sua implementação na versão Ultra. Caso o projeto vá adiante, o Rubin Ultra poderá se tornar a primeira GPU comercial em larga escala a utilizar resfriamento por microcanais diretamente no chip – um marco na história da computação de alto desempenho.
Vale lembrar que a Microsoft também vem explorando conceitos parecidos com o seu projeto de resfriamento microfluídico, que leva o líquido para dentro ou para o verso do próprio silício. Embora o princípio seja similar ao do MCCP, o método da Microsoft reforça a tendência: o futuro da refrigeração de chips está indo além dos blocos e radiadores tradicionais. Em um cenário onde data centers e clusters de IA consomem megawatts de energia, dominar o controle térmico será tão importante quanto aumentar a capacidade de processamento.
Se o Rubin Ultra realmente estrear com essa tecnologia, a NVIDIA não apenas entregará mais potência – ela poderá inaugurar uma nova era na refrigeração de hardware. A revolução térmica está chegando, e pode mudar para sempre a forma como os superchips enfrentam o calor.