Intel e Samsung negociam parceria em substratos de vidro

A Intel pode ganhar um reforço inesperado para salvar seu negócio de embalagens avançadas e substratos de vidro: a Samsung. De acordo com a imprensa sul-coreana, a visita do presidente da Samsung, Lee Jae-Yong, aos EUA levantou rumores de que a gigante pode investir na divisão de substratos da Intel.

Isso acontece pouco depois de a Intel ter suas ações valorizadas com a confirmação de que o governo dos EUA comprou 10% da companhia.

O interesse da Samsung se concentra na experiência da Intel em tecnologias de embalagem de ponta, como o hybrid bonding e os substratos de vidro. Esses processos são fundamentais para chips de inteligência artificial, que exigem enorme potência e precisam de soluções de embalagem robustas. Hoje a TSMC lidera esse mercado, investindo pesado para atender à demanda de IA. Mas a Intel, apesar de suas dificuldades, ainda é uma das poucas empresas capazes de entregar nesse nível – e por isso pode ser a parceira ideal para a Samsung.

Para a Samsung, unir forças com a Intel seria uma chance de reduzir a distância para a TSMC. Embora produza chips de última geração, a coreana enfrenta críticas por baixa eficiência e problemas em escalar a produção. Já a Intel poderia ganhar fôlego financeiro e apoio de manufatura, enquanto a Samsung teria acesso a um know-how valioso.

Um ponto central da negociação é a tecnologia de substratos de vidro. Há rumores de que a Intel diminuiu seus próprios investimentos nesse campo, mas continua faturando ao licenciar a tecnologia. O fato de um dos principais executivos da Intel nessa área ter migrado para a Samsung reforça a especulação de uma cooperação direta.

Caso se concretize, a parceria pode reposicionar as duas empresas no tabuleiro global dos semicondutores, onde a corrida pelos chips de IA está mudando as regras. Para a Intel, seria uma forma de continuar competindo com a TSMC sem sufocar seu caixa; para a Samsung, a chance de recuperar terreno em contratos de fabricação.