A DFI revelou sua mais recente roadmap de placas-mãe industriais, trazendo os planos da Intel para a próxima geração de processadores em sistemas embarcados. 
O cronograma inclui as famílias Nova Lake, Panther Lake, Bartlett Lake, Twin Lake e Wildcat Lake, que vão marcar o setor entre 2025 e 2026.
Panther Lake deve estrear primeiro no mercado de notebooks ainda este ano, mas a DFI também vai integrá-lo em módulos de alto desempenho e versões compactas. O modelo PTH9HA (28W) está previsto para o final de 2025 em sistemas HPC e COMe, enquanto o Panther Lake U (PTH9HM), de 15W e foco em eficiência energética, chega em 2026. Já os módulos básicos de 45W devem aparecer no início de 2026.
Nova Lake, sucessor para desktops e dispositivos móveis, aparece na linha de SBCs da DFI em placas x86 compactas. As versões Nova Lake-H (alto desempenho) e Nova Lake-U (baixo consumo) estão programadas para o segundo semestre de 2026.
Bartlett Lake está em fase mais avançada. A série S já passa por atualizações de BIOS e deve ser lançada no fim deste ano. Em 2025, será a vez da série Bartlett Lake S 12P, também em preparação final.
Twin Lake será voltado para SBCs ultracompactos nos formatos 2,5″ e 1,8″ x86, oferecendo até 8 núcleos. O lançamento está previsto para o início de 2025, em placas como a ASL/TWL051, que vão misturar Twin Lake e Amston Lake. O modelo 2,5″, porém, ainda está em desenvolvimento.
Wildcat Lake-U virá como sucessor do Twin Lake. Os chips de 15W serão usados em SBCs de 2,5″ no começo de 2026, encerrando esse ciclo do roadmap da Intel.
Com isso, a Intel garante uma linha contínua de novidades para sistemas embarcados, alternando entre desempenho e eficiência energética e mantendo lançamentos anuais até 2026.
2 comentários
só espero que Nova Lake não esquente igual uma torradeira 🔥
2026?? até lá meu note já vai virar peça de museu