Os bastidores do plano Halo cancelado da Intel Battlemage: dies maiores, cache 3D “Adamantine” e o caminho que ficou pelo meio

A primeira safra de GPUs Arc (Alchemist) não acertou em cheio no lançamento, mas a Intel fez o que muitos duvidavam: colocou a cabeça baixa, corrigiu bugs, melhorou compatibilidade e arrancou ganhos de frame a cada release de driver. Esse trabalho de formiguinha abriu espaço para a segunda geração, a família Xe2 “Battlemage”. O que quase ninguém fora do corredor de engenharia viu foi uma aposta ainda mais ousada: um modelo halo, feito para mostrar tudo que a arquitetura poderia entregar. Esse projeto foi congelado quando as planilhas pediram pragmatismo e a liderança redesenhou prioridades. O que sobrou são pegadas – fotos de uma PCB diferente, relatos de insiders e uma ideia bem nítida do que estava no forno.

A placa que entregou o jogo

As imagens do protótipo indicavam uma placa pensada para um die maior que o BMG-G21 usado nas Arc B580/B570 lançadas no varejo. A PCB trazia seis posições para GDDR6 – sinal clássico de barramento 192 bits – , dois conectores de 8 pinos e um VRM mais parrudo que o encontrado nas B-series convencionais. Para completar, o arranjo BGA não batia com o G21. Junta as pistas e o alvo mais provável aparece: BMG-G10 (pacote BGA 2727), o silício que deveria encabeçar a linha.

Nas conversas de bastidor circularam duas configurações: BMG-G10 X3 com 28 núcleos Xe2 e BMG-G10 X4 com 40 núcleos. Para colocar em contexto, a Arc B580 de prateleira para em 20 núcleos, enquanto um meio-termo, o BMG-G31, é citado com 32. Em resumo, a tal placa não era um “G21 vitaminado”: era plataforma para um chip de outra liga.

• Battlemage BMG-G10 X4 – 40 núcleos Xe2 (cancelado)
• Battlemage BMG-G31 – 32 núcleos Xe2 (esperado/rumorado)
• Battlemage BMG-G10 X3 – 28 núcleos Xe2 (cancelado)
• Battlemage BMG-G21 – 20 núcleos Xe2 (lançado)

Adamantine: o coringa em 3D

O detalhe mais saboroso não era a contagem de núcleos, e sim o cache. O plano previa um cache Adamantine empilhado em 3D: uma base com até 512 MB de cache e o próprio GPU assentado por cima, lembrando ideias vistas em servidores como Clearwater Forest. Por que isso importa para jogos? Porque cada ida desnecessária à VRAM consome tempo e energia. Um cache grande, colado ao compute, guarda texturas quentes, dados de shaders e estruturas de RT a poucos milímetros da execução. O efeito prático tende a aparecer mais nos mínimos e no frametime do que só na média, ou seja, na sensação de fluidez.

Claro, nada vem de graça: empilhar silício aumenta densidade térmica, complica montagem, derruba rendimento e encarece o pacote. Mas a recompensa é um “amplificador de largura de banda” sem apelar para buses gigantes ou clocks de memória agressivos. Com políticas de preenchimento/expulsão inteligentes, esse cache poderia segurar bem cargas com ray tracing e texturas pesadas em 1440p/4K.

Por que 192 bits em vez de 256 bits?

Pergunta inevitável quando alguém lê “halo” no mesmo parágrafo que “192 bits”. Existem dois motivos fortes. Primeiro, custo e consumo: saltar para 256 bits aumenta BOM (mais chips, mais camadas, trilhas mais largas) e eleva potência em idle e em carga. Segundo, uma estratégia cache-first diminui a dependência do bus. Se o Adamantine cumpre a promessa, o GPU faz mais com cada ida à VRAM. O protótipo ainda sugeria pinos mais rápidos e a possibilidade de versões com 24 GB para uso “Pro”, tudo compatível com 192 bits. E havia preparo para PCIe Gen5.

Halo SoC: o crossover que não aconteceu

A mesma receita “tile gráfico + cache 3D” foi desenhada para as Arrow Lake Halo SoCs, uma vitrine de tecnologia que acabou cancelada junto do grande Battlemage discreto. A tocha, ao que tudo indica, passa para Nova Lake Halo, com gráficos Xe3P. E há especulação apimentada: no futuro, projetos Halo poderiam aceitar tiles de GPU de terceiros ao lado dos da própria Intel – modularidade como diferencial competitivo, especialmente em laptops.

Software: o alicerce silencioso

Enquanto o hardware de topo perdia espaço no orçamento, a equipe de software seguia entregando. Muitos dos tropeços da estreia do Alchemist foram sendo limados, e funcionalidades novas chegaram em ondas. No Tech Tour 2025, a empresa falou de XeSS 3 MFG e outras melhorias. Em vários jogos, a distância entre “Arc de lançamento” e “Arc de hoje” parece quase uma meia geração. Isso pesa: GPU bom sem driver bom é peso de papel caro; GPU competente com driver maduro pode brigar um degrau acima da ficha técnica.

O que fica e o que muda

Na vida real, quem segura a barra é o BMG-G21 da série B. Persistem rumores de um Arc B770 mais encorpado, e o BMG-G31 pode preencher o vão acima do B580. O que é pouco provável é ver um BMG-G10 X4 com 40 núcleos e Adamantine 3D. A agulha estratégica girou para projetos mais fáceis de fabricar, mais tranquilos de resfriar e mais simpáticos ao rendimento por wafer – enquanto a Intel investe em software e prepara os próximos tiles.

O termômetro da comunidade

Fóruns e redes mostraram o roteiro de sempre. De um lado, o catastrofismo (“acabou, não passa de 1% de mercado”). Do outro, o pragmatismo: cancelar um halo não equivale a abandonar a estrada. O mantra é claro: acerte o mainstream, depois mire o Olimpo. No meio disso, surgem as provocações de sempre (o “brrrzt” sob carga) e relatos realistas de quem ainda segura uma 10 GB antiga sem sofrimento. A pergunta que não morre: o tal B770 vem? O simples fato de tanta gente discutir prova algo raro neste mercado consolidado: ainda há interesse genuíno pelo que a Intel pode aprontar em GPUs.

O que teria sido – e o que aprendemos

Se o BMG-G10 X4 com Adamantine tivesse chegado às lojas, teríamos um experimento valioso: cache 3D grande versus bus mais largo. Em teoria, caches desse porte elevam mínimos, estabilizam tempos de quadro e ajudam bastante em RT – ganhos que nem sempre aparecem na média bruta. Mas física e planilha são implacáveis: empilhamento esquenta, cache consome área, embalagem avançada custa caro e acrescenta risco. A decisão da Intel soa como leitura sóbria de curvas de rendimento e margem numa época em que todos disputam os mesmos nós de ponta.

O que observar a seguir

• Nova Lake + Xe3P: quanto da filosofia “cache amplificador” volta num design mais integrado e eficiente?
• Ritmo de drivers: se os ganhos continuarem em grandes títulos, o valor percebido de Arc sobe mesmo sem um halo.
• Refresh da série B: um B770 aparece? E onde ele cai no duelo com o meio de campo do mercado?
• Empacotamento: espere mais experiências com cache empilhado e tiles modulares quando o custo fechar a conta.

No fim, o “monstro Battlemage” que muitos sonharam não virou produto, mas deixou digitais no roteiro. Se a segunda atuação de Arc combinar vitórias pragmáticas agora com ambição preservada em cache e empacotamento, o próximo halo poderá não só estampar manchetes – mas chegar em volume.