Relatório Goldman Sachs: A tecnologia de litografia da China está 20 anos atrás das inovações ocidentais

Em um relatório recente, o banco de investimentos Goldman Sachs fez uma declaração impactante sobre o atual estado da indústria de semicondutores da China, especialmente no campo da litografia. De acordo com os dados, a indústria de litografia chinesa está atrasada pelo menos duas décadas em relação às tecnologias mais avançadas, dominadas por empresas ocidentais, como a ASML, uma gigante holandesa que lidera o mercado de máquinas de litografia de ponta.

A litografia é uma etapa fundamental na fabricação de semicondutores, responsável por transferir os complexos projetos dos chips para os wafers de silício. A qualidade das máquinas de litografia determina a precisão e o tamanho das linhas e circuitos nos chips, o que afeta diretamente a performance e a capacidade do produto final. Atualmente, empresas de destaque, como a TSMC de Taiwan, já produzem chips de 3 nanômetros e estão se preparando para fabricar chips de 2 nanômetros, o que evidencia a grande distância entre a China e o Ocidente.

O motivo desse atraso, segundo Goldman Sachs, está no gargalo causado pela falta de tecnologia avançada de litografia na China. Atualmente, os fabricantes chineses estão presos à tecnologia de 65 nanômetros, enquanto a ASML já utiliza máquinas de litografia ultravioleta extrema (EUV) e scanners de EUV High-NA. Essas máquinas são capazes de transferir circuitos com precisão de 3 nanômetros ou menos, tornando-se essenciais para a produção dos chips de última geração usados em dispositivos como smartphones e servidores de alto desempenho.

O problema se agrava pelo fato de que as máquinas mais avançadas, como as de EUV da ASML, dependem de componentes essenciais que são fabricados principalmente nos Estados Unidos e na Europa. Essa dependência internacional se tornou um obstáculo significativo para a China, especialmente em meio às restrições comerciais atuais. O governo dos EUA impôs sanções rigorosas, restringindo o acesso de empresas chinesas, como a Huawei, às tecnologias de semicondutores mais avançadas, incluindo chips fabricados pela TSMC de Taiwan. Como resultado, empresas como a Huawei e outras grandes corporações chinesas têm que recorrer à SMIC, o maior fabricante de chips doméstico da China, que também enfrenta suas próprias limitações, como o bloqueio no acesso às máquinas de EUV.

Assim, os fabricantes chineses se veem forçados a usar tecnologias mais antigas, como as máquinas de litografia de ultravioleta profundo (DUV) da ASML. Embora ainda funcionais, essas máquinas não conseguem competir com a tecnologia EUV quando se trata de fabricar chips abaixo de 10 nanômetros. O resultado é um abismo tecnológico que, segundo Goldman Sachs, pode levar décadas para ser superado.

O relatório de Goldman Sachs destaca as enormes dificuldades que a China enfrenta para alcançar os padrões ocidentais no setor de semicondutores. A transição da ASML dos 65nm para chips abaixo de 3nm levou mais de 20 anos e consumiu US$ 40 bilhões em pesquisa e desenvolvimento. Considerando que a indústria chinesa ainda está nos 65nm, parece improvável que ela consiga diminuir esse atraso em um futuro próximo.

No entanto, a China não está parada. O governo chinês está investindo pesadamente no desenvolvimento de sua própria indústria de semicondutores, mas, no momento, as perspectivas de fechar esse gap tecnológico com o Ocidente no curto prazo continuam incertas. A produção de chips de próxima geração deve permanecer nas mãos de empresas ocidentais e taiwanesas por um bom tempo.

Em resumo, o relatório de Goldman Sachs é um lembrete claro dos desafios tecnológicos e geopolíticos que a China enfrenta na corrida dos semicondutores. Embora o país tenha feito grandes avanços em áreas como carros elétricos e eletrônicos de consumo, ainda está muito atrás quando se trata de produzir semicondutores de ponta. O futuro do desenvolvimento de chips de última geração provavelmente continuará a ser dominado por empresas ocidentais e taiwanesas por um bom tempo.