A Apple está prestes a dar mais um salto na sua estratégia de chips. Em 2025, ela deve lançar os novos processadores A20 e A20 Pro com a tecnologia de 2nm da TSMC, estreando nos iPhones 18. 
Mas o verdadeiro destaque está previsto para 2026, quando a empresa adotará novas tecnologias de empacotamento de chips para dispositivos móveis e servidores.
De acordo com informações recentes, a Apple vai usar o WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) nos chips A20 e A20 Pro. Essa técnica permite combinar CPU, GPU, memória e outros componentes diretamente na pastilha de silício, antes do corte. O resultado é um chip menor, mais eficiente e com alta flexibilidade de montagem, ideal para a produção em grande escala de SoCs mais potentes.
A fabricação será feita pela TSMC na nova planta de Chiayi P1, em Taiwan, com capacidade estimada de 10.000 pastilhas por mês até 2026. Por enquanto, a Apple parece ser a única com acesso garantido à tecnologia WMCM.
Já nos chips para servidores, a Apple vai apostar no SoIC (System on Integrated Chips), um processo que empilha dois chips avançados um sobre o outro. Essa abordagem oferece conexões ultra densas, reduzindo a latência e aumentando o desempenho e a eficiência energética – perfeito para workloads exigentes em servidores.
A produção em massa dos chips com SoIC será feita na unidade Zhunan AP6 da TSMC, com início previsto para o final de 2025. Há rumores de que os futuros M5 Pro e M5 Max já poderão utilizar esse novo empacotamento.
Com WMCM e SoIC, a Apple mais uma vez assume a dianteira no avanço tecnológico de semicondutores – criando o futuro, em vez de apenas segui-lo.
2 comentários
Empilhar chip? Parece torre de Lego mas versão high-tech 😂
Se a bateria durar mais com isso, já valeu 👏