A Apple está se preparando para lançar sua próxima grande inovação: o chip A20, que será exclusivo dos modelos iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max e do tão aguardado iPhone 18 Fold, o primeiro iPhone dobrável. 
Essa nova geração de processadores será produzida com o processo de 2nm da TSMC e usará a avançada tecnologia de encapsulamento WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module).
Com o WMCM, a Apple consegue integrar CPU, GPU e memória diretamente em nível de wafer, antes mesmo do corte em chips individuais. Isso permite criar chips menores, mais potentes e com eficiência energética absurda. Na prática: mais desempenho por watt, o que significa mais velocidade sem sacrificar a bateria.
A produção em massa será feita pela TSMC na fábrica de Chiayi AP7, em Taiwan, com previsão de alcançar 50 mil unidades por mês até o fim de 2026. É lá que o A20 vai ganhar vida.
Rumores indicam que o A20 será 15% mais rápido que o A19, mantendo o mesmo consumo de energia. Mas quem esperava mais RAM pode se decepcionar – os modelos Pro continuarão com 12 GB de memória.
Não se sabe ainda se os modelos mais baratos do iPhone 18 terão essa tecnologia WMCM. A Apple pode optar por continuar usando o encapsulamento InFo para reduzir custos. Tudo será revelado oficialmente no último trimestre de 2026.
Se você quer o melhor do melhor em potência e tecnologia, vai ter que mirar no Pro – ou no dobrável.
2 comentários
se o dobrável custar o dobro, vou dobrar meu cartão tb 😂
me chama em 2026 que vou tá vendendo rim por esse dobrável