Capacidade de 2 nm da TSMC está totalmente vendida até 2026 – Apple garante a maior parte

A TSMC segue consolidando sua liderança absoluta no mercado global de semicondutores. Mesmo antes do início oficial da produção em massa dos chips de 2 nm, toda a capacidade de fabricação da empresa para 2026 já está completamente esgotada. As duas plantas localizadas em Hsinchu e Kaohsiung, em Taiwan, ainda estão na fase piloto, mas as encomendas já ocupam cada minuto da linha de produção dos próximos anos.

A meta é ambiciosa: alcançar uma produção de 100 mil wafers por mês até 2025, reforçando o domínio e a confiança da TSMC em suas tecnologias de ponta.

Atualmente, o rendimento das linhas experimentais gira em torno de 70%, número que vem gerando debates entre analistas e engenheiros do setor. Em testes anteriores, a empresa já havia atingido índices semelhantes, e muitos esperavam um salto maior nessa fase. O analista Ming-Chi Kuo chegou a prever uma taxa superior à registrada nos testes iniciais, mas as informações mais recentes indicam estabilidade. Ainda assim, manter 70% de rendimento em um processo tão avançado é impressionante, especialmente considerando a complexidade da nova arquitetura de transistores Gate-All-Around (GAA), presente na linha N2.

A transição do modelo FinFET para o GAA é um marco para a TSMC. Essa mudança permite um controle mais eficiente da corrente elétrica, reduzindo vazamentos e elevando o desempenho energético dos chips. Após o N2, a empresa planeja lançar o N2P, uma versão aprimorada com mais eficiência e melhores yields. O preço estimado por wafer de 2 nm é de US$ 30 mil – um valor alto, mas ainda inferior aos US$ 25 mil e US$ 27 mil cobrados pelas tecnologias de 3 nm N3E e N3P. No mundo dos semicondutores, cada ganho em performance por watt é valioso, e os clientes sabem bem disso.

Como de costume, a Apple saiu na frente e garantiu mais da metade da capacidade inicial de produção dos chips de 2 nm. Isso deixa concorrentes como Qualcomm e MediaTek com fatias bem menores. As linhas de empacotamento avançado da TSMC, responsáveis por tecnologias 3D e design em chiplets, também estão com capacidade máxima, projetadas para processar até 150 mil wafers por mês em 2025. A corrida por espaço de produção está mais acirrada do que nunca.

Enquanto isso, empresas como Intel, Samsung e a japonesa Rapidus tentam alcançar a TSMC, mas ainda enfrentam dificuldades com seus próprios processos abaixo de 3 nm. A Intel, por exemplo, continua prometendo seu processo 18A, mas os resultados práticos ainda não inspiram confiança. Ironia do destino: até a própria Intel depende da TSMC para fabricar alguns de seus chips mais sofisticados – um sinal claro de como o equilíbrio de forças mudou no setor.

O recado é simples: a TSMC não está apenas produzindo chips, ela está moldando o futuro da computação. Cada wafer de 2 nm é um passo em direção a uma nova era tecnológica – mais eficiente, mais poderosa e, sem dúvida, mais disputada.