IA acelera superciclo da DRAM: explosão de demanda por HBM e ASICs sob medida

O superciclo da DRAM: como a inteligência artificial está revolucionando o mercado de memória

A inteligência artificial não está apenas transformando setores como saúde, finanças e entretenimento. Agora, ela também está remodelando profundamente o mercado de semicondutores e, em especial, o de memórias DRAM (Dynamic Random-Access Memory). O que especialistas já chamam de um “superciclo da DRAM” está em curso, impulsionado pelo crescimento explosivo da demanda por HBM (High-Bandwidth Memory) e pelo desenvolvimento de ASICs personalizados por grandes empresas de tecnologia.

Cada centro de dados de IA precisa de enorme capacidade de memória HBM para processar modelos complexos de machine learning. Essa necessidade fez da DRAM um recurso tão essencial quanto os próprios chips. Empresas como OpenAI, NVIDIA, Google e outras estão projetando ASICs sob medida para seus sistemas internos, o que dispara a procura por DRAM em níveis nunca antes vistos.

Relatórios recentes do UBS indicam que a OpenAI deve lançar um novo ASIC com tecnologia 12-Hi HBM3E. Só esse projeto poderá consumir entre 500 mil e 600 mil WPM de DRAM entre 2026 e 2029. Para se ter ideia do impacto, trata-se de uma fatia gigantesca da produção global apenas para atender a um único competidor. Isso mostra o tamanho da oportunidade – e do desafio – para fabricantes de memória.

As previsões apontam que a indústria de DRAM chegue a 1,955 milhão de WPM até 2026, mas os números ainda não seriam suficientes. Atualmente, o estoque global de DRAM está em apenas 3,3 semanas, o nível mais baixo dos últimos sete anos, enquanto a média histórica gira em torno de 10 semanas. O cenário aponta para uma pressão enorme sobre a cadeia de suprimentos.

Para responder a essa explosão de demanda, líderes do setor como Samsung, SK hynix e Micron estão redirecionando linhas de produção para HBM e atualizando seus processos, atualmente no nó 1c. Mas o desafio vai além: os data centers que alimentam a nuvem e os serviços digitais também dependem fortemente de DRAM. O projeto Stargate, da OpenAI, por exemplo, deve consumir sozinho 900 mil WPM – o equivalente a cerca de 40% da oferta global com base nos níveis atuais.

A concentração da produção na Coreia do Sul traz ainda mais incertezas. Micron e SK hynix já anunciaram investimentos em fábricas nos Estados Unidos, mas há dúvidas se conseguirão concluir essas instalações a tempo para aliviar a pressão. A corrida por capacidade fabril nunca foi tão urgente.

E essa história ainda não terminou. A chegada do HBM4, previsto para os próximos anos, deve elevar a demanda de forma ainda mais agressiva. Big Techs estão famintas por memória de alta largura de banda, e o futuro da IA dependerá diretamente da capacidade da indústria de DRAM de ampliar sua produção em escala recorde. Caso contrário, a escassez poderá se tornar um gargalo para todo o avanço tecnológico da próxima década.

Estamos diante de um ponto de virada. Se os fabricantes conseguirem superar o desafio, o superciclo da DRAM poderá inaugurar uma nova era de crescimento e inovação na IA. Mas se falharem, veremos uma crise de fornecimento capaz de atrasar projetos estratégicos em todo o mundo.