A NVIDIA segue acelerando como nenhuma outra: sua nova arquitetura Rubin pode chegar às linhas de produção da TSMC já no fim de 2025. Apenas seis meses depois de colocar em escala os servidores Blackwell Ultra GB300, Jensen Huang confirmou que seis chips Rubin estão em fase de tape-out, e analistas apontam que versões funcionais podem sair da fábrica ainda este ano, prontas para chegar aos clientes.
Batizada em homenagem à astrônoma Vera Rubin, a arquitetura é considerada o salto mais ousado da empresa até hoje. 
A plataforma une CPU e GPU no processo N3P da TSMC, com embalagem avançada CoWoS-L. O die de I/O será fabricado em N5B e contará com pilhas HBM4 de 12 camadas. O grande diferencial: Rubin traz, pela primeira vez, CPUs ARM da NVIDIA em design chiplet, mudando de vez a forma como a empresa constrói seu hardware de IA.
A expectativa é que a demanda seja tão forte quanto na transição de Ampere para Hopper. Especialistas acreditam que Rubin reforçará a liderança da NVIDIA, já que rivais como AMD e Intel ainda não conseguem entregar a mesma eficiência energética nem a robustez do ecossistema de software da empresa. Huang projeta que o mercado de computação em IA pode atingir entre US$ 3 e 4 trilhões, e Rubin deve ser peça-chave nesse crescimento.
Para a TSMC, o desafio é gigantesco: cuidar de todo o processo, do wafer ao empacotamento, em um momento de explosão da demanda global por chips de IA. Se AMD ou Intel conseguirão responder à altura com designs em N3P ou além ainda é incerto, mas, por enquanto, é a NVIDIA quem dita o ritmo da corrida rumo a 2026.
1 comentário
mano o culto ao jensen ta surreal… mas amd e nvidia tão no mesmo ritmo de lançamentos 🤷